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电镀设备中经常出现的有哪些问题

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电镀设备中经常出现的有哪些问题

发布日期:2019-09-17 作者: 点击:

电镀设备中经常出现的问题




1、麻点。麻点是由于工件脏。镀液脏而造成的。特点是上凸,没有发亮现象,没有固定形状。 




  2、针孔。针孔是由于镀件表面吸附着氢气,迟迟不释放。当镀液中缺少湿润剂而且电流密度偏高时,容易形成针孔。


 


  3、气流条纹。气流条纹一是由于添加剂过量,二是阴极电流密度过高,三是络合剂过高。如果当时镀液流动缓慢,阴极移动缓慢,氢气贴着工件表面上升的过程中影响了电析结晶的排列,形成自下而上一条条气流条纹。 




  4、镀层脆性。造成脆性的原因多半是添加剂,光亮剂过量,或者是镀液中无机。有机杂质太多造成。当镍层与基体之间开裂,判定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂,判定是锡层脆性。 




  5、掩镀。掩镀是由于是工件表面管脚部位的软性溢料没有除去,无法在此处进行电析沉积镀层。 




  6、气袋。气袋的形成是由于工件的形状和积气条件而形成。在电镀时,只要注意工件的钩挂方向可以避免气袋现象。


 


  7、塑封黑体中央开"锡花"。在黑体上有锡镀层,这是由于电子管在焊线时,金丝的向上抛物形太高,塑封时金丝外露在黑体表面,锡就镀在金丝上,像开了一朵花。 




  8、"爬锡"。这是由于镀前处理中,用铜刷刷洗SMD框架,而磨损下来的铜粉嵌入黑体不容易洗掉,成为导电"桥",电镀时只要电析金属搭上"桥",就延伸,树枝状沉积爬开来与其他的铜粉连接,爬锡面积越来越大。


 


  9、"须子锡"。这是由于SMD框架在用掩镀法镀银时,掩镀装置不严密,在不需要镀银的地方也镀上了银。而在塑封时,有部分银层露在黑体外面。而在镀前处理时银层撬起,镀在银上的锡就像须子一样或成堆锡。克服银层外露是掩镀银技术的关键之一。


 


  10、橘皮状镀层。当基材很粗糙时,或者前处理过程中有过腐蚀现象或者在Ni42Fe+Cu基材在镀前处理时,有的铜层已除去,而有的区域铜层还没有退除,整个表面发花不平滑。 1480124231916510.jpg




  11、凹穴镀层。镀层表面有疏密不规则的凹穴(与针孔有别)呈"天花脸"镀层。 


  (1)当喷射的气压太高时,玻璃珠的动能惯性把受镀表面冲击成一个个的小坑。当镀层偏薄时,没有填平凹坑,就成了"天花脸"镀层。 


  (2)基体材料合金金相不均匀,在镀前处理过程中有选择性腐蚀现象。电镀后没有填平凹穴,也会"天花脸"镀层。 






12、疏松树枝状镀层。在镀液脏,主金属离子浓度高,络合剂低,添加剂低,阴阳极离的太近,电流密度过大,在电流区易形成疏松树枝状镀层。疏松镀层像泡沫塑料,树枝状参差不齐,可用手指抹落镀层。 




  13、双层镀层。双层镀层的形成多半发生在镀液的作业温度比较高,在电镀过程中把工件提出镀槽而又从新挂入续镀。这过程中,如果工件提出时间较长,工件表面的镀液由于水分蒸发而析出盐霜附在工件上,在续镀时盐霜没有来得及溶解,镀层就镀在盐霜表面,形成双层镀层,好像华富饼干,两层镀层中夹入着一层盐霜。 




  14、镀层发黑。镀层发黑的主要原因是镀液金属杂质和有机杂质高,特别在低电流密度区镀层更黑;在添加剂不足的情况下,在大受镀面积的中部也会出现黑色镀层;温度太低离子活动小,在电流偏高时也会形成灰黑色的镀层。 


电镀设备


  15、钝态脱皮。镀前活化包括两个化学过程,一个是氧化过程,一个是氧化物的溶解过程。若氧化过程不充分或氧化物来不及溶解掉,受镀表面仍有氧化物残渣,镀层就会脱皮或粗糙。 



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关键词:电镀设备,电镀废水处理设备,电镀废水零排放

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