电镀设备基本原理

电镀设备及超声清洗机器设备的产品研发、设计方案、生产制造、市场销售和服务项目为一体，电镀是一种光电催化全过程，也是一种氧化还原反应全过程.电镀的基础全过程是将零件浸在金属盐的溶液中做为阴极，金属片做为阳极，接直流稳压电源后，在零件上沉积出所需的涂层。

比如：镀镍时，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极分别发生以下反应：

阴极(镀件)：Ni2++2e→Ni(主反应)

2H++2e→H2↑(副反应)

阳极(镍板)：Ni－2e→Ni2+(主反应)

4OH-－4e→2H2O+O2+4e(副反应)

不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，假如阴极上氢离子还原为氢的副反应占关键影响力，则金属离子无法在阴极上析出.依据试验，金属离子自水溶液中电沉积的概率，可从化学元素表中获得一定的规律性，如表1.1所显示。

阳极分成可溶阳极和不可溶阳极，大部分阳极为与涂层相对性应的可溶阳极，如：热镀锌为锌阳极，镀金为银阳极，镀锡-铅合金应用锡-铅合金阳极.可是少数电镀因为阳极融解艰难，应用不可溶阳极，如酸性镀金应用的是多见铂或钛阳极.镀液主盐正离子靠加上配置好的规范含量溶液来填补.镀铬阳极应用纯铅，铅-锡合金，铅-锑合金等不可溶阳极。